Grundvoraussetzungen für die Herstellung von Leiterplatten
Nov 25, 2019| Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Produktion und den Verkauf von Telefonzubehör spezialisiert hat. Zu unseren Hauptprodukten gehören Reiseladegeräte, Autoladegeräte, USB-Kabel, Powerbanks und andere digitale Produkte. Alle Produkte sind sicher und zuverlässig, mit einzigartigen Stilen. Produkte bestehen Zertifikate wie CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick usw , Bei Interesse können Sie sich direkt an ceo@schitec.com wenden.
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Grundvoraussetzungen für die Herstellung von Leiterplatten
Das Niveau der PCB-Engineering-Produktion kann das Designniveau des Designers sowie die Produktionsprozesskapazität und das technische Niveau des PCB-Herstellers widerspiegeln. Da die PCB-Engineering-Produktion computergestütztes Design und Fertigung integriert, ist gleichzeitig eine hohe Präzision und Genauigkeit erforderlich, da sonst die elektrische Leistung der endgültigen elektronischen Produkte an Bord beeinträchtigt wird und es in schwerwiegenden Fällen zu Fehlern kommen kann, die dazu führen Dies kann zur Verschrottung der gesamten Charge von Leiterplattenprodukten führen, die Vertragslieferzeit des Herstellers verzögern und wirtschaftliche Verluste erleiden. Daher müssen wir als Hersteller von Leiterplattentechnik immer die Bedeutung unserer eigenen Verantwortung im Auge behalten, sie nicht auf die leichte Schulter nehmen, sondern vorsichtig, vorsichtig, vorsichtig und ernst sein. Beim Umgang mit PCB-Designdokumenten sollten wir sorgfältig prüfen, ob die empfangenen Dokumente den vom Designer festgelegten Regeln entsprechen. Kann es die Anforderungen des Leiterplattenherstellungsprozesses erfüllen? Gibt es Positionierungsmarkierungen? Ist das Zeilenlayout angemessen? Ob der Abstand zwischen Linie und Linie, Linie und Komponentenpad, Linie und Durchgangsloch, Komponentenpad und Durchgangsloch, Durchgangsloch und Durchgangsloch angemessen ist und den Produktionsanforderungen entspricht. Gibt es Konflikte zwischen Komponenten im 2D- und 3D-Raum? Stimmt die Größe der Leiterplatte mit der Verarbeitungszeichnung überein? Ob die in der PCB-Abbildung hinzugefügte Abbildung (z. B. Symbol und Beschriftung) einen Signalkurzschluss verursacht. Bearbeiten und ändern Sie einige unerwünschte Linien. Gibt es eine Prozesslinie auf der PCB? Ob das Widerstandsschweißen den Anforderungen des Produktionsprozesses entspricht, ob die Größe des Widerstandsschweißens angemessen ist und ob die Zeichenmarkierung auf die Geräteunterlage gedrückt wird, um die Qualität der elektrischen Baugruppe nicht zu beeinträchtigen.