Prozess des Wellenlötens

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Prozess des Wellenlötens

Nachdem die Leiterplatte über das Förderband in die Wellenlötmaschine gelangt ist, durchläuft sie eine bestimmte Art von Flussmittelbeschichtungsvorrichtung, bei der das Flussmittel mittels Wellenkamm, Aufschäumen oder Sprühen auf die Leiterplatte aufgetragen wird. Da die meisten Flussmittel eine Aktivierungstemperatur erreichen und aufrechterhalten müssen, um die vollständige Benetzung der Lötstellen sicherzustellen, muss die Leiterplatte vor dem Eintritt in das Wellental einen Vorwärmbereich durchlaufen. Durch Vorwärmen nach der Flussmittelbeschichtung kann die Temperatur der Leiterplatte allmählich erhöht und das Flussmittel aktiviert werden. Dieser Prozess kann auch den thermischen Schock reduzieren, der entsteht, wenn die Gruppenanordnung den Wellengipfel erreicht. Es kann auch zum Verdampfen der gesamten aufgenommenen Feuchtigkeit oder zum Verdünnen des Trägerlösungsmittels des Flussmittels verwendet werden. Wenn diese Dinge nicht entfernt werden, sieden sie, wenn sie den Wellenberg passieren, und führen dazu, dass das Lot spritzt oder Dampf erzeugt, der im Lot verbleibt und hohle Lötstellen oder Sandlöcher bildet. Darüber hinaus benötigen doppelseitige und mehrschichtige Platten aufgrund der großen Wärmekapazität eine höhere Vorwärmtemperatur als Einzelplatten.

Derzeit erfolgt die Vorwärmung der Wellenlötmaschine grundsätzlich mittels Wärmestrahlung. Die am häufigsten verwendeten Vorheizmethoden sind erzwungene Heißluftkonvektion, elektrische Plattenkonvektion, elektrische Stabheizung und Infrarotheizung. Unter diesen Methoden gilt die erzwungene Heißluftkonvektion in den meisten Prozessen allgemein als die effektivste Wärmeübertragungsmethode der Wellenlötmaschine. Nach dem Vorwärmen wird die Leiterplatte durch Einzelwelle (λ-Welle) oder Doppelwelle (Turbulenzwelle und λ-Welle) geschweißt. Bei perforierten Bauteilen reicht eine einzelne Welle aus. Wenn die Leiterplatte in den Wellenkamm eintritt, ist die Richtung des Lotflusses entgegengesetzt zu der der Leiterplatte, was zu Wirbelströmen um den Bauteilstift führen kann. Es ist wie eine Art Bürste, die alle darauf befindlichen Flussmittel- und Oxidfilmreste entfernt und die Benetzung herstellt, wenn die Lötstelle die Benetzungstemperatur erreicht.

Für den Aufbau der Mischtechnik wird üblicherweise die Störwelle vor der λ-Welle verwendet. Diese Art von Welle ist schmal und übt bei Störung einen hohen vertikalen Druck aus, wodurch das Lot gut zwischen dem kompakten Stift und dem SMD-Pad eindringen kann und dann die λ-Welle verwendet wird, um die Bildung der Lötverbindung abzuschließen. Vor der Qualifizierung zukünftiger Geräte und Lieferanten müssen alle Spezifikationen der mit Wellenkämmen geschweißten Bleche ermittelt werden, da diese die Leistung der erforderlichen Maschine bestimmen können.