Leiterplattenschweißprozess

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Leiterplattenschweißprozess

Flussmittelbeschichtungsverfahren Im Selektivlötprozess spielt das Flussmittelbeschichtungsverfahren eine wichtige Rolle. Am Ende des Erhitzens und Lötens des Lots sollte das Flussmittel ausreichend aktiv sein, um Brückenbildung und Oxidation der Leiterplatte zu verhindern. Das Flussmittel wird vom X/Y-Roboter aufgesprüht, der die Leiterplatte durch die Flussmitteldüse trägt, und das Flussmittel wird auf die zu lötende Leiterplatte gesprüht. Flussmittel sind als Einzeldüsenspray, Mikrolochspray und gleichzeitiges Mehrpunkt-/Musterspray erhältlich. Das Wichtigste ist das genaue Aufsprühen des Flussmittels beim Mikrowellen-Peak-Schweißen nach dem Reflow-Prozess. Der Mikroloch-Sprühtyp verunreinigt niemals den Bereich außerhalb der Lötstelle. Der minimale Flussmittelpunktmusterdurchmesser beim Mikrospritzen ist größer als 2 mm, sodass die Positionsgenauigkeit des auf der Leiterplatte abgeschiedenen Lots ±0,5 mm beträgt, sodass das Flussmittel immer das zu schweißende Teil abdecken kann . Die Toleranz der aufgesprühten Lötdosis wird vom Lieferanten angegeben. Die technische Spezifikation sollte lauten: Die Verwendung des Flussmittels ist angegeben und in der Regel wird ein Sicherheitstoleranzbereich von 100 % empfohlen.

Der Hauptzweck des Vorwärmprozesses beim Selektivlötprozess besteht nicht darin, die thermische Belastung zu reduzieren, sondern darin, das Lösungsmittel vor dem Trocknen des Flussmittels zu entfernen, damit das Flussmittel vor Eintritt in die Lötwelle die richtige Viskosität aufweist. Beim Löten ist der Einfluss der Vorwärmung auf die Lötqualität kein entscheidender Faktor. Die Dicke der Leiterplatte, die Größe des Gerätegehäuses und der Flussmitteltyp bestimmen die Einstellung der Vorheiztemperatur. Beim Selektivlöten gibt es unterschiedliche theoretische Erklärungen für das Vorheizen: Einige Verfahrenstechniker meinen, dass die Leiterplatte vorgewärmt werden sollte, bevor das Flussmittel aufgesprüht wird; Ein anderer Gesichtspunkt ist, dass ein Löten ohne Vorwärmen nicht erforderlich ist. Der Anwender kann den Selektivlötprozess je nach Situation gestalten.