Montage und Schweißen von Teilen
Oct 24, 2019| Bleiben Sie mit SChitec sicher aufgeladen
Montage und Schweißen von Teilen
Montage und Schweißen von Teilen
Der letzte Schritt besteht darin, die Teile zu installieren und zu löten. Sowohl THT- als auch SMT-Teile werden bearbeitet, um auf der Leiterplatte platziert zu werden.
THT-Teile werden üblicherweise im sogenannten Wellenlöten gelötet. Dadurch können alle Teile gleichzeitig auf die Leiterplatte gelötet werden. Schneiden Sie zunächst den Stift nah an der Platine ab und biegen Sie ihn leicht, damit das Teil befestigt werden kann. Die Leiterplatte wird dann in den Wasserfluss des Co-Lösungsmittels bewegt und der Boden wird mit einem Co-Lösungsmittel in Kontakt gebracht, damit das Oxid auf dem unteren Metall entfernt werden kann. Nach dem Erhitzen der Leiterplatte wird diese diesmal in das geschmolzene Lot bewegt und der Lötvorgang ist nach Kontakt mit der Unterseite abgeschlossen.
Die Methode zum automatischen Schweißen von SMT-Teilen wird Over-Reflow-Löten genannt. Das Pastenlot, das das Lösungsmittel und das Lot enthält, wird einmal verarbeitet, nachdem die Teile auf der Leiterplatte montiert wurden, und dann verarbeitet, nachdem es durch die Leiterplatte erhitzt wurde. Nachdem die Leiterplatte abgekühlt ist, ist das Löten abgeschlossen und der nächste Schritt besteht darin, die endgültige Prüfung der Leiterplatte vorzubereiten.
Proofing
Der chinesische Name der Leiterplatte ist eine Leiterplatte, auch Leiterplatte genannt. Die Leiterplatte ist eine wichtige elektronische Komponente, die als Träger für elektronische Komponenten dient. Es handelt sich um einen Anbieter elektrischer Verbindungen für elektronische Komponenten. Da sie durch elektronisches Drucken hergestellt wird, wird sie als „druckende“ Leiterplatte bezeichnet.
Unter PCB-Proofing versteht man die Probefertigung von Leiterplatten vor der Massenproduktion. Die Hauptanwendung besteht für PCB-Ingenieure darin, eine gute Schaltung zu entwerfen, das PCB-Layout fertigzustellen und dann kleine Testproduktionen im Werk durchzuführen. Die Produktionsmenge von PCB-Proofing unterliegt im Allgemeinen keiner spezifischen Grenze. Im Allgemeinen nennen es Ingenieure PCB-Proofing, bevor das Produktdesign abgeschlossen und bestätigt ist.


