Hohe Integration, hocheffiziente Architektur im Design der Stromversorgung ohne Verwendung eines Kühlkörpers
Oct 11, 2022| Hohe Integration, hocheffiziente Architektur im Design der Stromversorgung ohne Verwendung eines Kühlkörpers
Dank dieser hochintegrierten und effizienten Architektur kann das Design eines Hochleistungsnetzteils ohne den Einsatz eines Kühlkörpers erfolgen und gleichzeitig die Anforderungen des PC-Netzteils 80 PLUS Titanium erfüllen.
Die HiPERPDS-5 plus HiperLCS-2-Chipsatz-Stromversorgungslösung eignet sich für Fernsehgeräte, Displays mit USB-PD-Anschlüssen, Elektrofahrzeuge, Elektrowerkzeuge, Drucker, Projektoren, Netzteile, PC-Mainframe-Netzteile, Spielekonsolen, und Haushaltsgeräteanwendungen mit einem Stromverbrauch von 240 W. Wie aus dem Bild der 220-W-Leistungsplatine rechts ersichtlich ist, ist zusätzlich zu den drei Chips von PI die Anzahl der Komponenten auf der Platine extrem vereinfacht, was die Schwierigkeit des Designs von Hochleistungsnetzteilen verringert und beschleunigt die Massenproduktion neuer Produkte.
