BGA-Ballplatzierungsprogramm
Nov 23, 2019| Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Produktion und den Verkauf von Telefonzubehör spezialisiert hat. Zu unseren Hauptprodukten gehören Reiseladegeräte, Autoladegeräte, USB-Kabel, Powerbanks und andere digitale Produkte. Alle Produkte sind sicher und zuverlässig, mit einzigartigen Stilen. Produkte bestehen Zertifikate wie CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick usw , Bei Interesse können Sie sich direkt an ceo@schitec.com wenden.
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BGA-Ballplatzierungsprogramm
Die spezifischen Schritte der Methode „Lötpaste“ + „Zinnkugel“ sind wie folgt.
1. Bereiten Sie Werkzeuge für die Ballplatzierung vor. Um ein Wegrollen des Balls zu vermeiden, muss der Ball mit Alkohol gewaschen und getrocknet werden.
2. Legen Sie die fertigen Chips auf das Ballplatzierungsbrett.
3. Die Lotpaste schmilzt auf natürliche Weise und vermischt sich gleichmäßig auf der Klinge.
4. Platzieren Sie die Lotpaste auf der Positionierungsbasis und drucken Sie die Lotpaste aus. Der Fingerabdruck muss den Winkel, die Stärke und die Zuggeschwindigkeit der Handcreme steuern. Entfernen Sie anschließend vorsichtig den Lotpastenrahmen.
5. Stellen Sie sicher, dass jedes Pad des BGA gleichmäßig mit Lotpaste bedruckt ist, platzieren Sie den Lotkugelrahmen, platzieren Sie die Lotkugeln, schütteln Sie das Kugelgestell, legen Sie die Lotkugeln in das Gitter und stellen Sie sicher, dass für jede ein Gitter vorhanden ist Netz. Nach den Lotkugeln werden die Lotkugeln gesammelt und die Platten entfernt.
6. Entfernen Sie das Stahl-BGA von der zu backenden Basis und vervollständigen Sie die Kugel.
Die Schritte für die Methode „Lötpaste“ + „Zinnkugel“ sind wie folgt.
Im Grunde das Gleiche wie bei der ersten Methode, die Schritte „3“ und „4“ werden zu einem Schritt zusammengefasst. Die Lotpaste wird mit einem Pinsel aufgetragen und ohne Schablonendruck direkt auf die BGA-Pads aufgetragen.