Schlechte Analyse des Wellenlötens (2)

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Schlechte Analyse des Wellenlötens (2)

Stromleck

(schlechte Isolierung)

1. Flox bildet Ionenrückstände auf der Platine; oder Flox absorbiert Wasser und leitet Wasser und Strom.

2. Das PCB-Design ist unangemessen, die Verkabelung ist zu eng usw.

3. Der PCB-Lötstopplack ist von schlechter Qualität und leitet den Strom leicht.

Leckageschweißen

1. Nicht genügend Flussmittelaktivität.

2. Die Benetzbarkeit des Flussmittels ist nicht ausreichend.

3. Die Menge der Flussmittelbeschichtung ist zu gering.

4. Ungleichmäßige Flussmittelbeschichtung.

5. Der PCB-Bereich kann nicht mit Flussmittel beschichtet werden.

⒍ Der PCB-Bereich ist nicht mit Zinn verschmutzt.

(5) Einige Pads oder Schweißfüße sind stark oxidiert.

8. Die Leiterplattenverkabelung ist unangemessen (die Verteilung der Komponenten ist unangemessen).

⒐ Die Richtung der beweglichen Platte stimmt nicht und das Vorheizen des Zinns reicht nicht aus.

⒑ der Zinngehalt reicht nicht aus oder der Kupfergehalt überschreitet den Standard; [Die Verunreinigung überschreitet den Standard, wodurch der Schmelzpunkt (Liquidus) der Zinnflüssigkeit ansteigt]

⒒ Das Schaumrohr ist verstopft und der Schaum ist ungleichmäßig, was zu einer ungleichmäßigen Flox-Beschichtung auf der Leiterplatte führt.

⒓ Die Einstellung des Luftmessers ist unangemessen (das Flussmittel wird nicht gleichmäßig ausgeblasen).

Die Geschwindigkeit und das Vorheizen der Platte sind nicht gut aufeinander abgestimmt.

14. Unsachgemäßer Betrieb beim manuellen Eintauchen in Zinn.

Der Neigungswinkel der Kette ist unzumutbar.

Der Wellenkamm ist uneben.

Zu hell oder nicht

1. Das Problem des Flussmittels: A. Es kann durch Änderung der Zusatzstoffe (Auswahl des Flussmittels) geändert werden;

B. Flussmittelmikrokorrosion.

2. Schlechtes Zinn (z. B. zu niedriger Zinngehalt).

Kurzschluss

1. Kurzschluss durch Zinnflüssigkeit:

A. Es kam zu kontinuierlichem Schweißen, das jedoch nicht erkannt wurde.

B. die Zinnflüssigkeit nicht die normale Arbeitstemperatur erreicht und zwischen den Lötstellen eine „Zinndrahtbrücke“ entsteht.

C. Zwischen den Lötstellen befinden sich winzige Lötperlen.

D. Wenn kontinuierlich geschweißt wird, wird die Brücke gebaut.

2. Flussprobleme:

A. Flussmittel hat eine geringe Aktivität und schlechte Benetzbarkeit, was zu einer Zinnbindung zwischen den Lötstellen führt.

B. die absolute Impedanz des Flussmittels nicht ausreicht, was zu einem kurzen Durchgang zwischen den Lötstellen führt.

3. Probleme mit der Leiterplatte: zum Beispiel ein Kurzschluss, der durch das Abfallen der Lötmaske der Leiterplatte selbst verursacht wird

Großer Rauch, großer Geschmack

1. Probleme des Flusses selbst

A. Harz: Wenn gewöhnliches Harz verwendet wird, ist der Rauch groß

B. Lösungsmittel: Der Geruch oder der stechende Geruch des im Flussmittel verwendeten Lösungsmittels kann stark sein

C. Aktivator: Großer Rauch und stechender Geruch

2. Unvollständige Abgasanlage, Spritzer und Lotperlen:

1. Flussmittel

A. Der Wassergehalt im Flussmittel ist groß (oder über dem Standard).

Wellenlöten

Wellenlöten

B. es gibt eine Komponente mit hohem Siedepunkt im Flussmittel (die sich nach dem Vorwärmen nicht vollständig verflüchtigt)

2. Basteln

A. niedrige Vorwärmtemperatur (unvollständige Verflüchtigung des Flussmittels)

B. die hohe Geschwindigkeit der beweglichen Platte erreicht nicht den Vorheizeffekt

C. Die Neigung der Kette ist nicht gut, es bilden sich Blasen zwischen der Zinnflüssigkeit und der Leiterplatte, und nach dem Platzen der Blasen bilden sich Zinnperlen

D. Die Menge an Flussmittelbeschichtung ist zu groß (kein Luftmesser oder schlechter Luftmesser).

E. unsachgemäße Bedienung beim manuellen Eintauchen in Zinn

F. feuchte Arbeitsumgebung

3. PCB-Probleme

A. Die Plattenoberfläche ist nass, nicht vollständig vorgeheizt oder es entsteht Feuchtigkeit

B. das Lochdesign der PCB-Gasleckage ist unangemessen, was zu einem Luftblock zwischen PCB und Zinnflüssigkeit führt

C. Das PCB-Design ist unangemessen und die Teilefüße sind zu dicht, was zu Kavitation führt

D. PCB-Durchgangsloch ist schlecht